制造业 · Agent / 算力基础设施与AI平台 / 研发设计与仿真
瑞芯微：端侧 AI 芯片龙头，RK182X 协处理器赋能 AIoT 设备向「环境智能体」演进
瑞芯微深耕端侧 AI SoC，自研 NPU 支持 1.5B/3B/7B 主流大模型本地部署。2025 年推出全球首款 3D 堆叠架构端侧算力协处理器 RK182X，运行 Qwen2.5-3B 达 100 Token/s（约市场同类 3 倍）、Qwen3-VL-2B 达 136 TPS；较竞品实现 3 倍性能提升与 6 倍能耗比优化。RK182X 已导入十余行业、数百客户项目，赋能机器人、汽车座舱、工业视觉等向「智能体」演进。
2025 预计营收
43.87-44.27 亿元（同比 +39.88%~41.15%）
来源披露
2025 预计归母净利
10.23-11.03 亿元（同比 +71.97%~85.42%）
来源披露
RK182X 运行 Qwen2.5-3B
超 100 Token/s（约同类 3 倍）
来源披露
01
业务背景
端侧设备受带宽、功耗、延迟约束，大模型难以本地化部署，传统硬件仅能「看清」无法「看懂」，缺乏场景理解与主动服务能力。
02
遇到的问题
端侧大模型部署面临带宽/功耗瓶颈；碎片化 AIoT 场景需要高效、低功耗、可复用算力的芯片方案。
03
AI 解决方案
以「SoC + 协处理器」双轨战略，自研 NPU 与 3D 堆叠 RK182X 协处理器支持视频/视觉/音频/文本多模态 AI；开放机器人 SDK 与汽车座舱方案，赋能数百客户项目规模化落地。
- 1自研 NPU 多算力等级
- 2RK182X 3D 堆叠协处理器
- 3机器人/汽车 SDK
- 4十余行业数百客户导入
04
实施结果
2025 预计营收：43.87-44.27 亿元（同比 +39.88%~41.15%）
2025 预计归母净利：10.23-11.03 亿元（同比 +71.97%~85.42%）
RK182X 运行 Qwen2.5-3B：超 100 Token/s（约同类 3 倍）
RK182X 性能/能耗比：3 倍性能提升、6 倍能耗比优化
RK3588M 汽车座舱：进入多家头部车企、覆盖超 10 款车型
05
风险与边界
数据来自券商基于公司公告/业绩预告与公开报道整理，部分为产品宣称指标或一致预期；AI 商业化落地效果、客户付费意愿与合规（数据隐私、金融/内容监管）是规模化主要约束。
瑞芯微的「瑞芯微：端侧 AI 芯片龙头，RK182X 协处理器赋能 AIoT 设备向「环境智能体」演进」源自券商研报披露的企业 AI 落地数据，可供同业对标。
适合
端侧/边缘侧 AI 设备厂商（机器人、汽车、工业视觉、消费电子）
前置条件
具备 SoC/NPU 自研能力，有端侧大模型部署与软硬协同优化基础
信息来源
1 个来源页面内容为结构化改写；关键结论应可追溯到以下材料。
关联报告：瑞芯微：AIoT 应用多点开花，平台化布局深耕边端侧 AI · 天风证券 · 2026